[활동소식] 융합신산업촉진위원회 반도체·신소재 분과 회의 개최

ㅇ주요 내용

– AI 탑재 장비 사고기로(‘AI 블랙박스’) 및 책임소재 검토

– 반도체 설계깅버의 정부 지원 확대

– AI 서버용 전력 효율 평가 체계 마련

– 반도체 장비용 3D프린팅 공정 적합성 검증체계 마련

– 삼차원프린팅 안전교육 의무조항 개선

ㅇ장소 : 서울 한신인터밸리24 동관 18층 대회의실